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本实用新型涉及送锡技术领域,尤其是一种焊接用送锡装置,包括管件,所述管件通过多个连接块安装在电烙铁的外壳上,所述管件和电烙铁平行排列,所述管件的两端均贯穿设有压力机构,所述管件的侧面开设有方孔,所述方孔位于两个安装块之间,所述管件的外部设有...该专利属于常州市武进宏富电子器件有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过常州市武进宏富电子器件有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及送锡技术领域,尤其是一种焊接用送锡装置,包括管件,所述管件通过多个连接块安装在电烙铁的外壳上,所述管件和电烙铁平行排列,所述管件的两端均贯穿设有压力机构,所述管件的侧面开设有方孔,所述方孔位于两个安装块之间,所述管件的外部设有...