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本发明型提供一种微细间距铜柱晶圆级封装结构，包括：印刷电路板；焊盘，设于所述印刷电路板上；焊点，设于所述焊盘上；铜柱，设于所述焊点上；重分布层，设于所述铜柱上；钝化层，设于所述重分布层上；低介电常数层，设于所述钝化层上；芯片，设于所述低介电...
该专利属于南通大学所有，仅供学习研究参考，未经过南通大学授权不得商用。

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