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本发明属于芯片封装领域，并公开了一种用于芯片封装中图形化纳米颗粒的微焊点互连方法及产品。该方法包括下列步骤：(a)待处理晶圆上包括图形化的焊盘区域和非焊盘区域，在焊盘区域上光刻形成光刻胶覆盖层；(b)对待处理晶圆进行气相沉积形成一层有机疏水...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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