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一种二维材料解理方法，包括：在母体层状晶体的表面形成绝缘薄膜镀层；在绝缘薄膜镀层表面粘贴热释放胶带；揭起热释放胶带，使热释放胶带粘附绝缘薄膜镀层，且绝缘薄膜镀层表面具有由部分母体层状晶体构成的中间层状晶体；在热释放胶带表面覆盖粘附印章，且粘...
该专利属于复旦大学所有，仅供学习研究参考，未经过复旦大学授权不得商用。

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