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本发明属于电子封装技术领域，具体为一种碳化硅表面增强的铝散热基板及制造方法。本发明将纳米碳化硅陶瓷颗粒均匀铺洒在铝基板表面，采用激光束或电子束对纳米碳化硅陶瓷颗粒进行烧结，形成的碳化硅层均匀覆盖在铝基板表面；界面处纳米碳化硅颗粒渗入铝材料表...
该专利属于复旦大学所有，仅供学习研究参考，未经过复旦大学授权不得商用。

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