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本实用新型一种芯片用贴装上料机构，包括至少一组第一横板与第二横板，所述第一横板与第二横板相互平行排布在支撑底板上，每组第一横板与第二横板相对一侧至少设有一组第一皮带和第二皮带，所述第一皮带安装在第一横板上，第二皮带安装在第二横板上，所述第一...
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