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本发明公开了一种可控厚度的导热硅胶片设备，包括底座，所述底座的上端分别设置有压延组件、厚度调节组件以及收卷组件，所述底座的上端开设有凹槽，所述凹槽的内部固定安装有导轨，所述导轨的上端滑动连接有阻尼滑块，所述厚度调节组件的下端固定焊接于阻尼滑...
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