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本实用新型公开了一种胎体接头压合装置，包括：底座，底座前部设置有第一接头压辊部，底座后部设置有用于压合胎体的第二接头的第二接头压辊部。其中，胎体固定于成型鼓上，且胎体的第一接头和第二接头位于胎体的不同位置，因而，第一接头压辊部以及第二接头压...
该专利属于软控股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过软控股份有限公司授权不得商用。

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