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本实用新型公开了一种用于降低接触热阻的结构及元器件散热设备，其结构包括至少两片具有压缩量且尺寸不同的界面材料，相邻两片界面材料之间设置有一金属件，金属件上设有一内凹结构，小尺寸界面材料位于金属件的内凹结构处；其元器件散热设备包括PCB板和位...
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