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本实用新型涉及LED封装技术领域，且公开了一种透明荧光陶瓷材料的LED封装结构，包括基体，所述基体的顶部固定连接有合金层，所述合金层的顶部固定连接有LED芯片本体，所述基体的顶部固定连接有第二胶体层，所述基体的顶部固定连接有散热盒，所述散热...
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