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本实用新型公开了一种基板的防翘曲治具，属于半导体芯片封装技术领域。其包括载料盘与盖板，所述强磁性材料安装位置呈阵列排布，均匀设置在载料盘单元的周围；所述载料盘单元包括设置于其中央的一深内凹槽、复数个真空通孔和浅内凹槽，所述浅内凹槽对称设置在...
该专利属于星科金朋半导体(江阴)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过星科金朋半导体(江阴)有限公司授权不得商用。

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