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本发明提供晶片处理的方法、装置和系统。所述晶片处理装置使用盖子中的喷嘴将溶液分散到晶片表面。此外，晶圆片位于真空吸盘的顶部，并且当溶液通过表面张力分配到晶圆片表面时，晶圆片不会旋转，从而允许第一溶液与表面的试剂发生反应。此外，当分配第一溶液...
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