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文档序号:23629892

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本发明涉及一种电路板,包括:绝缘基板;陶瓷散热体,设置在绝缘基板中,并在绝缘基板的厚度方向上贯穿绝缘基板;上部金属层,其至少一部分由绝缘基板的上表面延伸至陶瓷散热体的上表面,该上部金属层形成有导电线路图案;下部金属层,其至少一部分由绝缘基板...
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