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本发明公开了一种温度补偿声表滤波器的改善结构及其方法，是在滤波器器件的功能区外围设置补偿环，补偿环不与功能区内的器件结构相连，然后再沉积温度补偿层以及对温度补偿层进行CMP磨平处理。本发明通过绕设于功能区外围的补偿环的设置，将原出现于功能区...
该专利属于厦门市三安集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门市三安集成电路有限公司授权不得商用。

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