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本发明涉及芯片封装检测领域，公开了一种芯片封装缺陷的视觉检测方法，包括如下步骤：A)采用工业相机获取图像源；B)将图像源导入芯片封装视觉检测系统；芯片封装视觉检测系统嵌入在支持openmp的多核处理器中；C)采用基于矩的亚像素级边缘定位方法...
该专利属于扬州迪飞特测控设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过扬州迪飞特测控设备有限公司授权不得商用。

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