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本发明公开了一种基于MEMS技术的硅微机械谐振压力传感器，包括芯片和光纤，所述芯片的一侧设有光测腔，所述芯片的另一侧设有感压腔，所述光测腔与所述感压腔之间设为感压片，所述感压片上设有微桥谐振片，所述光测腔底部错开所述感压片的区域设有微悬臂谐...
该专利属于深圳市五湖智联实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市五湖智联实业有限公司授权不得商用。

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