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本发明涉及增材制造技术领域,具体公开了一种激光扫描路径规划方法,包括以下步骤:建立待成型零件的三维模型并进行切片处理,规划每个切片层的填充扫描路径和轮廓扫描路径,轮廓扫描路径包括轮廓扫描线和偏置扫描线;任一切片层的偏置扫描线的规划步骤包括:...该专利属于中航迈特粉冶科技(北京)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中航迈特粉冶科技(北京)有限公司授权不得商用。
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本发明涉及增材制造技术领域,具体公开了一种激光扫描路径规划方法,包括以下步骤:建立待成型零件的三维模型并进行切片处理,规划每个切片层的填充扫描路径和轮廓扫描路径,轮廓扫描路径包括轮廓扫描线和偏置扫描线;任一切片层的偏置扫描线的规划步骤包括:...