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本申请涉及具有集成式陶瓷衬底的嵌入式裸片封装。封装式电子装置和集成电路包含陶瓷材料或其它导热电绝缘衬底，其具有第一侧上的图案化导电特征，以及第二侧上的导电层。所述IC另外包含安装到所述衬底的半导体裸片，所述半导体裸片包含导电接触结构和电子组...
该专利属于德州仪器公司所有，仅供学习研究参考，未经过德州仪器公司授权不得商用。

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