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各种智能包装配置可以包括与智能加热器具和用户进行智慧交互的包装智慧和通信模块(PICM)。热力学负荷简档可以与包装的热力学响应特性相关，并且可以被存储在PICM中或与PICM中的唯一标识符相关联。TLP使得能够实现在智能器具上对包装进行高效...
该专利属于感应智能技术有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过感应智能技术有限责任公司授权不得商用。

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