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本公开是关于一种壳体的制备方法、壳体和电子设备。制备方法包括：分别制备基片体和膜片体，所述膜片体包括膜片；将所述膜片体和所述基片体贴合得到所述壳体；其中，制备所述基片体包括：制备第一基片；在所述第一基片的一侧制备第一光学镀膜层；制备所述膜片...
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