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本发明公开了一种基于微流控技术的多层纸芯片及其构建方法，该纸芯片主要由三层结构封接而成，包括下层结构、中间层结构和上层结构；下层结构由下层液体入口(1)、下层液体池(3)、下层液体出口(2)构成，中间层结构由两个中间层孔以及中间层亲疏水区(...
该专利属于中国科学院大连化学物理研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院大连化学物理研究所授权不得商用。

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