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盒体结构制造技术
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文档序号:23453638
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本实用新型提供了一种盒体结构,包括若干基板,相邻的两基板之间通过衔接构相连接,基板均包括面材、芯板和里材,芯板位于面材和里材之间,衔接构包括第一衔接层、第二衔接层和连接层,第一衔接层的两侧分别与面材相连接,第二衔接层的两侧与里材通过连接层相...
该专利属于深圳市尚普瑞科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市尚普瑞科技有限公司授权不得商用。
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