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本发明公开了一种柔性智能手机主板芯片自动更换方法及系统，包括：对主板进行定位的步骤；识别芯片位置及其围胶路径的步骤；根据所述围胶路径进行芯片围胶清除的步骤；从主板上移除芯片的步骤；清理焊盘的步骤；检测焊盘清理效果的步骤；在所述主板上焊接芯片...
该专利属于上海交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海交通大学授权不得商用。

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