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本发明公开了一种基于电阻模块的铜基板生产方法，包括如下步骤：（1）取全铜板作为基板；（2）对基板依序进行喷砂、压模处理，获得覆盖干膜的基板，继而按预设线路及工具孔位置对基板上的干膜进行曝光处理；（3）对曝光后的基板进行化学刻蚀；（4）对基板...该专利属于莆田市涵江区依吨多层电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过莆田市涵江区依吨多层电路有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种基于电阻模块的铜基板生产方法，包括如下步骤：（1）取全铜板作为基板；（2）对基板依序进行喷砂、压模处理，获得覆盖干膜的基板，继而按预设线路及工具孔位置对基板上的干膜进行曝光处理；（3）对曝光后的基板进行化学刻蚀；（4）对基板...