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本发明公开了一种双组份有机硅灌封胶及其应用方法，包括A、B组分，A组分包括具有端基硅氧烷基的超支化有机硅树脂、乙烯基MQ树脂和第一导热材料，B组分包括含氢硅油、硅烷偶联剂和第二导热材料；具有端基硅氧烷基的超支化有机硅树脂由投料摩尔比为0.5...
该专利属于苏州太湖电工新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州太湖电工新材料股份有限公司授权不得商用。

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