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本发明公开了一种新型盲孔及其加工方法，该种方法是将高纵深比的盲孔采用多阶加工的方式进行，采用该种方法对柔性线路板包括L1层、L2层及两者之间的介质层进行加工，加工的盲孔采用多阶的方式进行，除最底部外的每个单阶盲孔均可采用多次圆形镭射开窗加工...
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