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本发明公开了一种天线阵列封装结构和包括其的读卡分站及无线定位系统，所述天线阵列封装结构包括安装在读卡分站外壳上的天线封装壳，所述天线阵列安装在所述天线封装壳内，所述天线封装壳与所述读卡分站外壳相连接的面上开设有多个通孔，所述天线阵列中的每根...
该专利属于北京永安信通科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京永安信通科技股份有限公司授权不得商用。

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