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本发明公开了一种微波天线，用于埋入至待加热基质中以微波加热所述基质，微波天线包括介质基片，介质基片的表面设有导体贴片和微带馈线，微带馈线的一端与导体贴片相连接，另一端延伸至介质基片的端部。还公开了一种微波腔，用于盛放待加热基质，微波腔内设有...
该专利属于北京航天雷特机电工程有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京航天雷特机电工程有限公司授权不得商用。

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