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本发明公开了一种基于聚吡咯的铁掺杂多孔碳‑硫复合材料，以无机铁盐、吡咯和硫作为原料，通过低温聚合法制备聚吡咯作为多孔碳前驱体；再通过液相法引入铁元素后，通过高温烧结法制备基于聚吡咯的铁掺杂多孔碳；最后通过熔融法引入硫元素，得到活化后的基于聚...
该专利属于桂林电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过桂林电子科技大学授权不得商用。

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