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本发明公开了一种用于三维扇出型封装的塑封结构，包括：第一芯片；第一塑封层，所述第一塑封层包覆所述第一芯片；第一塑封层导电通孔，所述第一塑封层导电通孔贯穿所述第一塑封层；第一布局布线层，所述第一布局布线层设置在所述第一塑封层的上方，且与所述第...该专利属于上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。