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本公开提供了一种晶片散热结构，其特征在于，包括：晶片封装体、散热器以及导热层；所述晶片封装体具有多个表面，所述散热器通过所述导热层贴附于所述晶片封装体多个表面的至少一个表面上，所述导热层为液体金属。...
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