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本发明公开了一种用于半导体器件的切割道自动对准控制方法，包括划片机，划片机包括用于安装待切割半导体芯片的划片工作台、具有自动识别功能的图像采集模块以及切割道对准控制系统，X‑Y轴坐标系驱动模块通过切割道对准控制系统驱动划片工作台；本发明通过...
该专利属于江苏京创先进电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏京创先进电子科技有限公司授权不得商用。

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