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一种组件的电性连接方法及组件的电性连接设备，所述组件连接方法包括：将绝缘黏胶贴合于晶圆的导电凸点所在的侧面；压合所述绝缘黏胶，使得所述绝缘黏胶填充所述晶圆的导电凸点之间的间隙；从所述晶圆切割出芯片，并邦定所述芯片至一软板。所述组件的电性连接...该专利属于鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司授权不得商用。