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本发明提供一种电子部件的制造方法，其准备具备素体的芯片。准备夹具。夹具具有：具有台阶的一对面、位于一对面之间的台阶面。将含有导电性材料的膏体赋予夹具的台阶面。使芯片以主面和台阶面相对并且端面和一对面中的一个面相对的方式接近夹具，将膏体遍及主...
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