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半导体封装用热固性树脂组合物和半导体装置制造方法及图纸
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文档序号:23393255
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本发明提供一种可得到耐漏电性和介电特性优异的固化物、且连续成形性良好的半导体封装用热固性树脂组合物以及用所述树脂组合物的固化物封装的半导体装置。所述半导体封装用热固性树脂组合物包含下述的(A)成分~(E)成分,其中,(A)成分为除硅酮改性环...
该专利属于信越化学工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过信越化学工业株式会社授权不得商用。
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