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本发明公开一种焊接系统,包括焊接模块和移动模块。移动模块适于将焊接模块移动到预定的焊接位置。焊接模块包括:引导装置,适于将焊丝引导到线缆的将被焊接到电路板上的接头处;和焊接工具,适于加热被引导到接头处的焊丝,以便将线缆的接头焊接到电路板上。...该专利属于泰科电子(上海)有限公司;泰连公司所有,仅供学习研究参考,未经过泰科电子(上海)有限公司;泰连公司授权不得商用。
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本发明公开一种焊接系统,包括焊接模块和移动模块。移动模块适于将焊接模块移动到预定的焊接位置。焊接模块包括:引导装置,适于将焊丝引导到线缆的将被焊接到电路板上的接头处;和焊接工具,适于加热被引导到接头处的焊丝,以便将线缆的接头焊接到电路板上。...