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导电性糊料制造技术
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文档序号:23366019
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本发明提供一种导电性糊料,即使将利用使用了银粉和涂银铜粉的树脂型的该导电性糊料而形成的导电膜加热至380℃左右的焊接的温度,也能防止导电膜的体积电阻率的升高。在包含铜粉的表面由银层涂覆的涂银铜粉、银粉和树脂的导电性糊料中,使用具有萘骨架的环...
该专利属于同和电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过同和电子科技有限公司授权不得商用。
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