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本发明涉及等离子切割技术领域，公开了一种切割平台及等离子切割机。所述切割平台，包括支架，设置于地面；放置平台组件，所述放置平台组件设置于所述支架上，所述放置平台组件被配置为支撑待切割的钢板；钢板吸附装置，设置于所述支架上，所述钢板吸附装置选...
该专利属于沪工智能科技(苏州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沪工智能科技(苏州)有限公司授权不得商用。

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