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本实用新型涉及一种适用于PCB板的电镀装夹机构，包括主梁，所述主梁的一侧设置有下夹固定机构和上夹活动机构，所述下夹固定机构和上夹活动机构上下相对，且上夹活动机构下压时，与下夹固定机构相碰接设置。本实用新型的结构简单，便于操作人员快速且牢固的...
该专利属于亨新电子工业(常熟)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过亨新电子工业(常熟)有限公司授权不得商用。

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