下载在通过贴装头进行拾取之前对元件的测量的技术资料

文档序号:23353090

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本发明描述了一种为元件托架(190)装配电子元件(195)的方法和贴装机,该方法包括:(a)在元件进给装置(150)的拾取位置(152)处提供元件(195);(b)采集在拾取位置(152)提供的元件(195)的图像;(c)根据所采集的图像确...
该专利属于先进装配系统有限责任两合公司所有,仅供学习研究参考,未经过先进装配系统有限责任两合公司授权不得商用。

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