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本实用新型公开了一种温度控制结构，包括一个具有安装腔的导热壳体、固定设置在安装腔内的支架、温控元件以及热敏电阻元件，所述支架上设置有热敏电阻安装槽和温控器安装槽，所述温控元件包括温控器和温控器导线，所述热敏电阻元件包括热敏电阻和电阻导线，所...
该专利属于佛山市川东磁电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市川东磁电股份有限公司授权不得商用。

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