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本申请公开了在再钝化之前具有球附接的晶圆芯片级封装。所公开的示例提供了方法(200)，其包括至少部分地在晶圆的导电部件上方形成导电结构(214)，将焊球结构附接到导电结构的侧面(220)，然后在晶圆的侧面上靠近导电结构的侧面形成再钝化层(2...
该专利属于德克萨斯仪器股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德克萨斯仪器股份有限公司授权不得商用。

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