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本发明提供了一种倒装芯片封装中具有互连结构的底填方法，包括先将底填料放置于模具中，进行烘烤固化，脱模后得到底填料模板；在所得底填料模板表面刻蚀通孔，得到底填料预制板；在底填料预制板的通孔内沉积金属铜，形成带微凸点的底填料预制板；将基板与带微...
该专利属于中南大学;长沙安牧泉智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中南大学;长沙安牧泉智能科技有限公司授权不得商用。

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