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本发明公开一种5G高端伺服器印制线路板厚薄core组合产品的开孔方法，其包括以下步骤：1）采用冲孔机在薄core板上冲出多个用于与厚core组合连接的铆钉孔；2）将上述冲好铆钉孔的薄core板转移至打靶机上，采用打靶机在薄core板上打靶并...
该专利属于莆田市涵江区依吨多层电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过莆田市涵江区依吨多层电路有限公司授权不得商用。

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