下载一种分段热电器件连接用焊片及其制备方法的技术资料

文档序号:23317341

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本发明涉及一种分段热电器件连接用焊片及其制备方法,所述焊片具有A/B/A三层结构,其中A为低熔点组元组成的金属层,B为低熔点组元和高熔点组元组成的混合层;所述低熔点组元选自铅及其合金、锡及其合金、铟及其合金、锌及其合金、铝及其合金中的至少一...
该专利属于中国科学院上海硅酸盐研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院上海硅酸盐研究所授权不得商用。

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