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本发明属于微电子后道封装工序技术领域，具体公开铜微合金单晶键合丝及其制备方法。该铜微合金单晶键合丝，包括以下成分：铝、锡、锌、磷及铜，其中，上述组分含量按照以下质量比：铝0.0001％‑0.0006％，锡0.0002％‑0.0008％，锌0...
该专利属于木林森股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过木林森股份有限公司授权不得商用。

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