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本发明属于电子器件封装领域，并公开了一种可拉伸电子器件的薄膜封装组件及其制备方法。该组件自下而上包括待封装电子器件、阻隔层、光热传导层和疏水防护层，其中，疏水防护层用于阻隔外界的水汽与光热传导层直接接触并进行腐蚀，光热传导层用于增强器件整体...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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