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本发明公开了一种红外探测器杜瓦焊接方法及红外探测器，所述方法包括如下步骤：对待焊接的红外探测器杜瓦零件进行预处理；对经过预处理之后的所述红外探测器杜瓦零件进行激光焊接；对激光焊接完成后的红外探测器杜瓦零件之间的焊缝进行激光抛光以完成焊接。本...
该专利属于中国电子科技集团公司第十一研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十一研究所授权不得商用。

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