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本实用新型涉及尤其是涉及一种温度氧传感器密封结构。该温度氧传感器密封结构，包括基座、套筒、接线底座、护罩和氧传感元和温度传感元，氧传感元和温度传感元外圆壁与基座内壁之间设有第一瓷件和第二瓷件，第一瓷件和第二瓷件的相对端面之间夹设有密封粉饼，...
该专利属于武汉泽科宁电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉泽科宁电子科技有限公司授权不得商用。

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