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本实用新型提供了一种多层内盒的礼品包装结构，属于礼盒包装技术领域，包括横封装置、竖封装置和铁块回流装置，所述横封装置与竖封装置结构相同，且竖封装置设置在横封装置下方，横封装置与竖封装置呈空间垂直结构，所述铁块回流装置设置两组，且分别设置在横...
该专利属于上海合印科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海合印科技股份有限公司授权不得商用。

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